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佛塑科技(000973)2019-06-27融资融券信息显现,佛塑科技融资余额407,397,960元,融券余额1,524,862元,融资买入额3,832,932元,融资归还额7,565,055元,融资净买额-3,732,123元,融券余量362,200股,融券卖出量100,000股,融券归还量10,800股,融资融券余额408,922,822元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-06-27000973佛塑科技408,922,822
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
407,397,9603,832,9327,565,055-3,732,123
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
1,524,862362,200100,00010,800

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