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佛塑科技(000973)2019-11-19融资融券信息显现,佛塑科技融资余额363,013,858元,融券余额23,533,090元,融资买入额18,939,778元,融资归还额19,305,373元,融资净买额-365,595元,融券余量5,183,500股,融券卖出量822,900股,融券归还量565,200股,融资融券余额386,546,948元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-19000973佛塑科技386,546,948
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
363,013,85818,939,77819,305,373-365,595
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
23,533,0905,183,500822,900565,200

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